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高通和Arm对簿公堂：芯片许可纠纷升级|专利|arm|知识产权|平均售价

高通和Arm对簿公堂：芯片许可纠纷升级,高通,专利,arm,知识产权,芯片许可,平均售价

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更新时间：2024-12-17 12:54:04

Arm与高通正式对簿公堂！芯片设计许可或被取消！|微软|哈斯|凯伦|arm|平均售价|知名企业

Arm与高通正式对簿公堂！芯片设计许可或被取消！,高通,芯片,微软,哈斯,凯伦,arm,平均售价,知名企业

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更新时间：2024-12-17 12:54:01

古尔曼称苹果将迎重大突破：自研调制解调器芯片有望明年登陆iPhoneSE4

苹果内部团队多年来一直对高通调制解调器占用空间过大颇有微词。为此，苹果设计了一款代号为Sinope的新调制解调器，与自家的其他组件无缝整合。这一设计不仅节省空间，还可以降低电耗。

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更新时间：2024-12-17 12:46:54

古尔曼称苹果iPhoneSE4首款自研调制解调器芯片性能实际逊于高通

彭博社记者马克∙古尔曼在最新一期PowerOn实时通讯中透露，苹果公司首款自主研发的调制解调器芯片将于2025年（明年）发布的新款iPhoneSE4中首次亮相，并在后续应用于部分iPad产品线中。相关调制解调器代号为“Sinope”，据称苹果公司已为此耗时超过五年研发。

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更新时间：2024-12-17 12:46:51

号称专为苹果ARMMac打造，BlueStacksAir安卓手游模拟器将于12月10日发布

老牌安卓手游模拟器BlueStacks（蓝叠）在其海外官网官宣了一款名为BlueStacksAir的特定版本，该版本号称专门为苹果AppleSilicon芯片ARMMac设备打造，将于12月10日正式发布，每天提供1000名测试名额。

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更新时间：2024-12-17 12:46:50

消息称台积电2nm芯片生产良率达60%以上，有望明年进入大规模生产阶段

据外媒phonearena透露，台积电计划明年开始量产2纳米芯片，目前该公司已在位于新竹的台积电工厂进行试产，结果显示其2nm制程的良率已达到60%以上。这一数据还有较大提升空间，外媒称，通常相应芯片良率需要达到70%或更高才能进入大规模量产阶段。以目前60%的试产良率，台积电明年才能令其2纳米工艺进入大规模生产阶段。

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更新时间：2024-12-17 12:46:46

号称专为苹果ARMMac打造，BlueStacksAir蓝叠安卓手游模拟器海外发布

老牌安卓手游模拟器BlueStacks（蓝叠）旗下“专为苹果AppleSilicon芯片ARMMac设备打造的版本”BlueStacksAir现已在其海外官网上架，用户需要在官网手动下载DMG安装。

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更新时间：2024-12-17 12:46:39

苹果被曝与博通合作开发AI芯片，预计2026年准备好投产

TheInformation报道称，苹果正在与博通合作开发人工智能芯片，可能将在2026年准备好投入生产。

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更新时间：2024-12-17 12:46:36

古尔曼称苹果明年下半年为MacPro换用M4Ultra芯片，有望支持至高512GBRAM

彭博社的马克・古尔曼在最新一期的PowerOn时事通讯中宣称苹果将于2025年（明年）下半年更新MacPro产品线，换用M4Ultra系列芯片。

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更新时间：2024-12-17 12:46:29

古尔曼称苹果明年推出AirTag2追踪器：升级UWB超宽带芯片，精确定位范围提升3倍

彭博社记者马克∙古尔曼在最新一期的PowerOn时事通讯中透露苹果将于明年推出AirTag2追踪器，主要升级UWB超宽带芯片。

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更新时间：2024-12-17 12:46:22

微软发布AzureBoostDPU和AzureIntegratedHSM硬件安全模块

AzureBoostDPU运行云存储工作负载的功耗仅为现有CPU的1/3，同时性能可提高至4倍；AzureIntegratedHSM则将用于微软数据中心2025年开始的每台新服务器上。

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更新时间：2024-12-17 12:46:04

微软自研ARM处理器AzureCobalt100云服务器虚拟机上线，可选通用/内存密集型

微软在2023年11月的Ignite大会上正式公布了自研芯片“MicrosoftAzureCobalt100”，这是一款专为Azure云端通用型计算任务打造的ARM架构芯片。目前微软宣布采用“MicrosoftAzureCobalt100”芯片的Azure云端虚拟机已正式上线，微软强调该芯片“完全基于云技术打造”，适合用于各种计算场景。

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更新时间：2024-12-17 12:45:44

最高资助1000万元，深圳市宣布扶持重大开源项目商业发行版软件及芯片模组

深圳市工业和信息化局昨日发布《市工业和信息化局关于发布2024年软件产业高质量发展项目重大开源项目相关申请指南的通知》，宣布组织开展2024年软件产业高质量发展项目重大开源项目相关申请指南的申报工作，其中包含商业发行版软件及芯片模组两项扶持计划。

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更新时间：2024-12-17 12:33:23

日本熊本县争取台积电在当地建设第三家芯片工厂

日本熊本县新县长木村敬（TakashiKimura）表示，他已准备好获得“广泛的支持”以吸引台积电在当地设立第三座晶圆厂。此前已有消息称台积电考虑在日本设立第三座晶圆工厂，对此，木村敬在昨日受访时表示，他们计划为台积电新厂“尽全力支持”，同时希望将熊本打造成半导体产业聚落。

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更新时间：2024-12-17 12:33:18

RISC-V初创公司Akeana获1亿美元融资，将正式推出SoCIP定制服务

美国初创公司Akeana今天发布公告，宣布在KleinerPerkins、Mayfield和Fidelity等A级投资者的支持下已筹集到超过1亿美元（IT之家备注：当前约7.17亿元人民币）的资金，将正式提供一系列SoCIP解决方案（定制服务）。IT之家注：“SoCIP解决方案”是指该公司预先设计一批用于SoC芯片的功能模块或子系统，这些模块通常用于实现特定功能，从而加快SoC的开发进程。

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更新时间：2024-12-17 12:33:11

消息称芯片制造商铠侠12月18日上市，将通过IPO筹资总计700亿日元

据日本经济新闻报道，芯片制造商铠侠（Kioxia）计划于12月18日上市，预计发行价为1390日元。根据计算，铠侠将通过IPO筹资总计700亿日元。

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更新时间：2024-12-17 12:32:51

董明珠称格力芯片成功了：没有拿国家一分钱

格力电器董事长董明珠在《珍知酌见》栏目里与新浪财经CEO邓庆旭对话时表示格力芯片成功了，从自主研发、自主设计、自主制造到整个全产业链已经完成了。“我觉得最高兴的就是我用这个做这个芯片工厂，没有拿国家一分钱。”

郭明錤：英伟达GB300/B300AI服务器供应链遇挑战，AOS5x5DrMOS出现严重过热问题

天风证券分析师郭明錤今天（12月17日）发布投资研究报告，表示英伟达正为GB300和B300开发测试DrMOS技术，发现AOS的5x5DrMOS芯片存在严重过热问题。这一问题可能影响系统量产进度，并改变市场对AOS订单的预期。

Arm与高通诉讼进入关键阶段，前者CEO出庭淡化制造自家芯片的野心

英国芯片设计巨头Arm与美国芯片厂商高通的诉讼周一在美国特拉华州联邦法院进入关键阶段，Arm首席执行官雷内・哈斯（ReneHaas）在庭审中试图淡化外界关于Arm计划转型为芯片供应商的猜测，同时重申其诉讼的核心目的——捍卫知识产权和商业模式。

早报：曝苹果已订购M5芯片小米SU7月交付破2万辆-手机中国

车圈方面最近多家车企公布月成绩月日雷军宣布小米在月的交付量突破万辆这是该车连续第二个月实现这一佳绩并促使全年目标上调至万辆同时鸿蒙智行发布了其月份的车辆交付数据共计交付新车辆早报点评挤牙膏警告早报曝苹果已订购芯片小米月交付破小米平板系列包括和两款产品已在国内市场发布并将很快在全球范围内推出近日这两款产品已经获得了以及阿...

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更新时间：2024-12-17 00:38:59

英特尔芯片代工业务遭重击18A制程良品率仅10%难量产-手机中国

科技消息近日韩国媒体朝鲜日报报道称英特尔代工业务面临重大挑战其备受期待的制程工艺在良率方面表现不佳目前良率不足几乎无法实现量产这一消息为英特尔原本陷入困境的代工业务再添压力并可能对公司整体战略产生深远影响英特尔芯片代工业务遭重击制程良品率仅制程被视为英特尔复兴战略的重要支柱但据报道其目前的良率远低于业界标准使得主要客户...

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更新时间：2024-12-17 00:38:06

马斯克点赞谷歌发布最新款量子芯片解决近30年关键难题-手机中国

科技消息月日美股早盘期间科技巨头谷歌的股价逆市上扬类股和类股一度分别上涨超过随后有所回落但仍保持在和左右的涨幅这一市场表现主要得益于谷歌在量子计算领域的重大突破马斯克点赞谷歌发布最新款量子芯片解决近年周一谷歌在官方网站上宣布成功研发出一款名为的量子计算机芯片据悉这款芯片具备卓越的纠错能力解决了量子计算领域长达年的一个关...

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更新时间：2024-12-16 23:10:28

特斯拉Model3获火灾安全双五星认证安全配置全系标配-手机中国

科技消息月日特斯拉公司副总裁陶琳宣布特斯拉成为中国电动汽车火灾安全指数和汽车火灾安全认证双五星的车型起火概率只有油车的八分之一约特斯拉获火灾安全双五星认证安全配特斯拉车长轴距最高配备前后双电机动力系统总功率可达官方零百加速时间仅为秒内置最大的三元锂电池采用前双叉臂后多连杆的底盘设计配备寸轮毂内置两颗辅助驾驶芯片芯片总算...

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更新时间：2024-12-16 23:01:51

高通骁龙8Gen5开始曝光主频5GHz可能使用三星工艺-手机中国

科技消息近日注意到虽然高通骁龙移动平台需要到月日才会正式发布但目前已经有关于其后续产品骁龙的部分信息提前曝光高通骁龙开始曝光主频可能使根据爆料信息骁龙将沿用与前代相同的个性能核心加上个能效核心的配置这些性能核心的频率预计将达到前所未有的而能效核心的频率也将达到而根据目前的信息即将发布的骁龙的性能核心和能效核心频率分别为...

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更新时间：2024-12-16 23:00:48

三星半导体正值关键时刻2nm产品能否反超台积电？-手机中国

科技消息近日有外媒报道称全球第二大芯片制造商三星半导体正面临一个关键时刻因为它正在竞相大规模生产尖端芯片该公司在这方面的成功可能决定其与行业领导者台积电竞争并重新获得市场份额的能力三星半导体正值关键时刻产品能否反超台积尽管三星在半导体领域进行了大量投资但其盈利能力与台积电相比仍存在显著差距台积电目前在半导体代工市场占有...

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更新时间：2024-12-16 23:00:31

传ARM计划取消对高通芯片的设计许可双方争端加剧-手机中国

科技消息月日注意到有报道称正计划取消对高通芯片的许可双方之间的争端进一步升级已对高通提起诉讼指控其在年违反了双方的合约传计划取消对高通芯片的设计许可双方争端公开资料显示以高效能的芯片架构而著称被广泛应用于移动设备嵌入式设备及物联网设备中自年以来与高通一直保持着紧密的合作关系共同推动了移动通信技术的发展高通作为移动芯片制...

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更新时间：2024-12-16 23:00:27